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编译器界大地震！LLVM 23.1正式发布：AMD Zen 6上车、NVIDIA Rigel提前适配_我的网站
一 | 8 月 26 日消息，OpenAI 昨日（8 月 25 日）发布博文，展示其首款自研 Jalapeño 芯片，并表示无论是单用户 token 处理量，还是每千瓦吞吐量，都超过了目前市面上的顶尖推理处理器。 8月26日消息，开源编译器技术栈LLVM项目于8月25日正式发布了LLVM 23.1.0版本。这是LLVM 23系列的首个稳定版本，也是2026年下半年的重要更新。 作为GCC之外最重要的开源编译器基础设施，LLVM的每次大版本更新都直接影响着从芯片设计到应用开发的整个软件生态。 此次更新的重头戏之一，是新增了对AMD下一代Zen 6架构的原生支持。LLVM 23.1为Zen 6引入了“znver6”调度模型，编译器能够针对Zen 6的微架构特性生成更优化的机器码。在官方博文中，OpenAI 使用半导体研究公司 SemiAnalysis 开发的公共基准测试工具 InferenceX，通过 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款模型测试。 作为配套，新版本还加入了AVX-512 BMM（位操作掩码）指令集支持。这意味着开发者无需等待Zen 6处理器正式上市，即可提前使用新编译器进行适配与优化。测试显示对比市面上领先的 AI 系统（GB200 和 GB300），每瓦能够完成的 AI 吞吐量是对比系统的 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟则约为对比系统的 28% 至 59%。混合 Token 吞吐量与现有 AI 加速器的最快解码速度对比3 款模型峰值单用户解码吞吐量各平台最佳运行点的混合 Token 峰值吞吐量OpenAI 表示，Jalapeno 在运行 GPT-OSS 120B 时，每千瓦的峰值吞吐量比 GB200 系统高出约 1.9 倍。 另一重大更新，是对NVIDIA Rigel核心的初始支持。Rigel是NVIDIA下一代Rosa处理器所采用的核心架构。在 DeepSeek R1 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.7 倍；在 Kimi K2.5 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.5 倍。Jalapeno 的额定功率为 700 瓦，但在测试工作负载期间，其持续功耗保持在 550 瓦或以下。附上相关图片如下：延伸阅读Jalapeño 是 OpenAI 首款自研 AI 推理芯片，由 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发，台积电采用 3nm 制程代工制造，于 2026 年 6 月 24 日首次对外展示。
二 | LLVM 23.1提前对其进行适配，为未来NVIDIA服务器芯片的软件生态奠定了基础。 此外，新版本还引入了x86轻量级故障隔离目标支持，新增了AMD HIP卸载驱动，并对AMDGPU GFX1310架构目标提供了支持。该芯片是一颗 ASIC（专用集成电路），采用 systolic array（脉动阵列）架构，配备 HBM 高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。芯片及配套服务器系统均不会对外销售，仅供 OpenAI 内部使用，旨在降低自身 GPU 采购和算力运营成本。OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 领导了该芯片的研发，他此前在 Google 工作近九年，是 Cloud TPU 项目的核心工程师。Jalapeño 从架构设计到完成流片仅耗时约 9 个月，OpenAI 称这是高性能先进半导体领域有史以来最快的 ASIC 开发周期之一。
三 | OpenAI 自身的 AI 模型也深度参与了芯片设计流程，帮助加速设计优化。 语言特性方面，LLVM 23.1实现了部分C++26标准支持（通过-std=c++2c编译标志），同时落地了更多C2Y语言特性。 其他改进还包括Arm C1-Ultra调度模型、算能SpacemiT X100 RISC-V架构目标支持、LLD链接器优化及编译器诊断提示改进等。目前第二代 Jalapeño 芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。 目前LLVM 23.1.0的源代码已可在GitHub获取，预编译二进制包也将很快发布。
四 | OpenAI 计划于 2026 年年底前小规模部署 Jalapeño，2027 年逐步扩大部署规模。
五 | 需要注意的是，Jalapeño 此次测试对比的对象为英伟达 GB200 和 GB300 系统，尚未与英伟达最新一代 Vera Rubin 芯片进行对比测试。OpenAI 表示英伟达仍是其重要合作伙伴，未来将持续采用多供应商策略以满足庞大的算力需求。相关阅读：。
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Published on:07:38:56
