一 | 성과급 일부 자사주 지급엔 '공감대'…비율 놓고 '의견차'사무직 노조위원장 "탈퇴 이어져 마음 무거워" 직접 등판 경기 이천시 SK하이닉스 본사의 모습. 2026.8.24 ⓒ 뉴스1 김영운 기자(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 2026년도 임금·단체협약(임단협) 잠정 합의안이 부결되면서 SK하이닉스(000660) 노조 사이에 긴장감이 고조되고 있다. 성과급 60%를 자사주로 지급하는 안을 두고 기술사무직과 전임직(생산직) 노조의 입장이 다소 갈렸다. 잠정 합의안 투표 결과 사무직은 66.2%가 찬성한 반면 전임직은 과반(50.08%)이 반대표를 던졌다. 자사주 지급에 대해서는 일부 공감대가 형성됐지만 비율에 대해서는 의견이 엇갈린 것으로 풀이된다. 이에 자사주 지급 방식에 불만을 가진 전임직과 일부 사무직 노조원들은 잠정 합의안에 동의한 사무직 노조원을 비판하는 여론이 확산하고 있다. 실제 지난 25일 투표 결과 발표 이후 기존 사무직 노조를 탈퇴하고 최근 새로 출범한 통합노조로 갈아타는 직원들도 잇따른다.사무직 '찬성' vs 생산직 '반대'…성과급 자사주 지급 '온도차'26일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조 사이에서 투표 결과를 두고 기술사무직 노조와 전임직 노조 사이에 미묘한 긴장감이 형성되고 있다. 사무직 노조는 66.2%가 찬성하면서 잠정 합의안을 가결했지만, 전임직 노조는 50.08%가 반대해 부결했다.전날 투표는 전 조합원이 참여하는 모바일 투표 형식으로 진행됐다. 전 조합원의 과반이 참석, 참석 인원의 과반이 찬성하면 가결되는 조건이었다. 특히 전임직 노조(이천·청주)와 사무직 노조의 투표 결과 한쪽이라도 부결 결과가 나오면 재협상에 돌입하기로 했다. 이에 따라 찬성표가 더 많았지만 SK하이닉스 노사는 새로운 잠정 합의안을 마련하기 위해 다시 협상 테이블에 앉아야 한다. 임단협 자격이 있는 SK하이닉스 노조는 기술사무직(900여 명)과 이천·청주 전임직(1만 6000여 명) 등 모두 3곳이다. 투표 이후 엇갈린 입장 차이와 갈등의 화살은 기술사무직 노조원들에게로 향했다. SK하이닉스 직원 A씨는 "PS 지급 방식이 기존 현금 100%에서 일부 주식으로 바뀌는 불이익에 찬성하는 것이 이해되지 않는다"며 "(기술사무직) 노조가 조합원의 이익을 대변하는 조직이 아닌 것 같다"고 비판했다.사무직 노조 탈퇴 이어져…통합노조 가입자 수 늘어전날 투표 이후 사무직 노조 탈퇴 움직임도 빨라지고 있다. 실제 온오프라인에서 노조 탈퇴 문의가 잇따르는 상황이다.급기야 김정흥 사무직 노조위원장은 조합원 공지를 통해 "잠정 합의를 마무리한 이후 많은 분이 탈퇴를 선택하고 계셔서 마음이 무겁다"며 "매년 사무지회는 투표 이후 결과에 반대했던 일부 조합원의 이탈이 있었다"고 밝혔다.앞서 지난 13일 전임직과 사무직을 아우르는 SK하이닉스 통합노조가 출범했다. 통합노조 TF는 "장기 적용을 전제로 합의된 PS를 주식으로 바꾸려는 시도가 근로자에게 불리한 취업규칙 변경 등에 해당해 근로기준법에 따른 집단적 동의가 필요할 경우 적법한 절차로 막겠다"며 △PS 현금 100% 지급 △영업이익 10% 정상화(현재 9.09%) △성과급 재원 투명화 등을 요구하고 있다.기존 노조를 탈퇴하고 통합노조로 갈아탄 직원들도 다수다. 통합노조 조합원 수는 26일 오후 현재 3471명으로 하루 사이 100명가량 늘었다.이에 김정흥 노조위원장은 "올해 신규 노조가 출범하면서 일부 조합원의 이탈 움직임이 더욱 크게 나타나는 것 같다"며 "잠시 불만이나 아쉬움이 있더라도 탈퇴로 대응하기보다 조합 안에서 충분히 소통하고 부족했던 부분은 함께 고민하며 해결해 나갔으면 한다"고 말했다.。
二 | 8月25日消息，据报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳。
三 | 这是自2021至2022年缺芯潮之后，硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。
四 | 此前的长协合同将价格锁在底部，随着2026年长协陆续到期，硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。
五 | 硅晶圆大厂台胜科透露，目前8英寸及12英寸产线均满载生产，近期8英寸市场需求明显增加。 这一轮需求回暖并非偶然，最大的增量来自AI算力爆发。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。 SUMCO预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。与此同时，车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。 供给端方面，全球硅晶圆市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。
六 | 硅晶圆扩产周期漫长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月。 在2024至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减资本支出，短期新增产能难以快速上线。 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。环球晶表示，近期终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整，目前市场供不应求。
七 | SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元，同比增长6.8%，其中晶圆制造材料收入458亿美元。
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Published on:12:36:39
